엔비디아 블랙웰 잡음 관련

 

궈밍치) 엔비디아의 블랙웰 제품 라인업 업데이트, CoWoS-S 용량 확장 둔화 소문, 그리고 TSMC의 실적 발표 전망

 

엔비디아는 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 로드맵을 통해 제품 라인업을 재정의했습니다.  

 

1. 블랙웰 제품 라인업  

 

1) 200 시리즈  

   - 듀얼 다이(Dual-die) 설계(CoWoS-L 사용)로 구성.  

   - 주요 시스템: GB200 NVL72, HGX B200.  

 

2) 300 시리즈  

   - 듀얼 다이(CoWoS-L)와 싱글 다이(CoWoS-S) 설계를 모두 사용.  

   - 주요 시스템: GB300 NVL72(듀얼 다이), HGX B300 NVL16(싱글 다이).  

 

3) 엔비디아는 300 시리즈에서 듀얼 다이와 싱글 다이를 각각 "울트라 듀얼 다이", "울트라 싱글 다이"로 부르는데, 이는 단순한 마케팅 전략으로 보입니다.

 

 

 2. CoWoS-S 용량 확장 둔화의 이유  

새로운 로드맵에 따르면, 엔비디아가 CoWoS-S에 대한 수요를 줄이는 이유가 명확해집니다. 최소한 내년까지 CoWoS-S 수요는 크게 감소할 것으로 보입니다.  

 

1) 200 시리즈  

   - 기존 B200A(싱글 다이, CoWoS-S)가 포함되지 않으므로, 200 시리즈에서는 CoWoS-S가 필요하지 않습니다.  

 

2) 2025년 1분기부터  

   - 엔비디아는 H 시리즈(CoWoS-S)의 공급을 줄이고 200 시리즈로 전환에 집중할 예정입니다. 이는 CoWoS-S에 대한 수요를 더욱 감소시킬 것입니다.  

 

3) 300 시리즈  

   - 2026년에 본격 출하 예정인 B300 기반 시스템 중에서도 GB300 NVL72(CoWoS-L)가 우선순위를 차지합니다. 일부 B300 시스템은 싱글 다이(CoWoS-S)를 사용하지만, CoWoS-L 수요가 CoWoS-S보다 더 시급하게 여겨집니다.  

 

 

 

 3. 엔비디아와 공급망에 미칠 영향  

이러한 제품 로드맵의 변화는 엔비디아와 공급망 파트너들에게 다양한 영향을 미칠 것입니다. 일부 공급업체는 특히 큰 타격을 받을 가능성이 있으며, 최근 주가 하락도 이에 따른 결과로 보입니다.  

 

그러나 엔비디아의 관점에서 CoWoS-S 확장 둔화는 수요 감소 때문이 아니라, 제품 로드맵 변화에 따른 전략적 결정으로 보입니다. 이는 또한 TSMC의 CoWoS-L 기술을 주류 솔루션으로 홍보하려는 전략과도 부합합니다.  

 

 

 

4. TSMC 실적 발표 전망 (2025년 1월 16일 예정)  

CoWoS-S 용량 확장 둔화와 관련된 질문이 나올 것으로 예상되며, 이에 대한 몇 가지 고려 사항은 다음과 같습니다.  

 

1) CoWoS-S 확장은 둔화되고 있지만, CoWoS-R 용량은 증가하고 있습니다.  

   - 인터포저 생산만으로 CoWoS 용량 변화를 추정하는 것은 편향적일 수 있습니다.  

   - TSMC가 CoWoS 기술에 대해 구체적으로 언급할지는 알 수 없지만, 전체적인 CoWoS 확장에 대해서는 "계획대로 진행 중"이라고 말할 가능성이 높습니다.  

 

2) TSMC는 여전히 AI/HPC(고성능 컴퓨팅)를 올해의 주요 성장 동력으로 보고 있으며, 이 분야의 긍정적인 전망을 유지하고 있습니다. 따라서 AI 전망에 대한 부정적인 가이던스를 제시할 가능성은 낮습니다.  

 

3) B200에서 B300으로의 전환  

   - TSMC 관점에서 이는 동일한 전공정(FEoL) 공정을 포함하며, 후공정(BEoL) 변화는 ECO(Engineering Change Order)로 관리할 수 있습니다. 따라서 이 제품 전환은 TSMC에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 보입니다.  

 

https://mingchikuo.craft.me/mE6QKh8R2f8NfC

A Look at Nvidia's Blackwell Product Line Update, the Rumored Slowdown in CoWoS-S Capacity Expansion, and TSMC's Upcoming Earnin

 

TSMC의 CoWoS 주문 변동 여부 관련 모건스탠리 조사 결과

 

모건스탠리는 TSMC의 CoWoS 주문 변동 여부를 조사한 결과, 수요 약세로 인해 일부 고객들이 CoWoS-S 용량을 해제한 것으로 나타났습니다. AMD와 Broadcom 같은 일부 TSMC 고객들은 CoWoS-S 생산 용량을 방출하고 있는 상황입니다.

 

엔비디아는 이러한 방출된 CoWoS-S 용량을 인수했으며, 이를 성능이 더 뛰어난 CoWoS-L로 전환해줄 것을 TSMC에 요청했습니다. CoWoS-L은 NVIDIA의 GB300A 생산에 사용될 예정입니다.

 

결론적으로, TSMC의 CoWoS 총 수요량은 변동이 없으며, 오히려 올해 하반기에 엔비디아의 GB300A 칩 생산량이 소폭 증가할 가능성이 있습니다.

 

https://www.ctee.com.tw/news/20250115700056-430501

 

 

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